Sk hynix выпустила первые чипы HBM3 на 24 Гбайт с 12 слоями
Sk hynix анонсировала, что компания приступила к производству пробных чипов памяти HBM3 с 12 слоями, что позволило достичь емкость 24 Гбайт на чип HBM3. Массовое производство запланировано на первую половину 2023, первые клиенты уже получили...